新iPhone或采用苹果内部开发双频AiP

据业内消息透露,苹果正在加紧开发双频5G AiP(天线封装)模块,下一代iPhone有望搭载该模块。目前AiP天线的实现工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种,基于更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势,结合目前的产业化进度,FOWLP有望成为5G时代终端AiP天线的主流技术工艺。2016年苹果首次在iPhone中采用了由台积电代工的FOWLP工艺处理器A10,根据Yole数据,在高通、三星、华为海思等玩家陆续进入的过程中,FOWLP全球总产值有望在2022年超过23亿美金,2019-2022年间复合年均增长率接近20%。

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