机构:开源证券
研究员:罗通/刘天文
考虑到硅片行业处于底部,我们下调公司2024、2025 年业绩,新增2026 年业绩,预计2024-2026 年归母净利润为2.12/5.00/7.96 亿元(2024-2025 前值为8.22/11.26亿元),当前股价对应PE 为64.9/27.5/17.3 倍。我们看好公司硅片、射频等业务的长期发展空间,维持“买入”评级。
半导体硅片、功率器件芯片业务短期承压,射频业务表现亮眼2023 年公司半导体硅片实现营收17.92 亿元,同比-10.94%,主要系消费电子市场需求下滑。2023 年公司半导体功率器件芯片业务实现营收10.29 亿元,同比-4.56%,销量为171.58 万片,同期+8.87%。化合物半导体射频芯片领域,公司进展迅速,表现亮眼,技术实现完全突破,客户群体超160 家。2023 年实现营收1.37 亿元,同比+171%,销量为1.79 万片,同比+141.19%。
公司持续加大研发,新产品、产能逐步投放,业绩有望快速回升公司持续加大研发投入,2023 年研发费用率达10.38%,同比+1.05pcts。产品方面,公司新开发11 类12 英寸硅片,其中8 类已开始批量供货。产能方面,衢州基地年产180 万片12 英寸硅外延片项目正在建设之中;海宁基地年产36 万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程,预计于2024Q4 建成6 万片/年产能并投入运营。随着新产品、新产能逐步投放,公司业绩有望快速回升。
风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。